• جدا کردن قلع از روی پدهای برد (Desoldering) و پایه قطعات
  • پاک کردن قلع اضافی پس از لحیم‌کاری
  • جدا کردن قطعات SMD و DIP از برد
  • تمیز کردن پدها در فرآیند ریبال کردن (Reballing) قطعات BGA
  • تعمیرات موبایل، لپ‌تاپ و بردهای الکترونیکی صنعتی
  • پروژه‌های الکترونیک و تعمیرات تخصصی

 

پیشنهاد ویژه

محصول جایگزین

محصول جایگزینی وجود ندارد

سیم قلع کش CP-2015

شناسه محصول: 1010200736 دسته:

۲۹۳,۲۵۰ تومان

33 عدد در انبار

خرید مجدد

خرید شما توسط سیستم داده پردازی یاس الکترونیک ثبت می شود و به نسبت خرید های بعدی تخفیف دریافت خواهید نمود

برای مشاهده، لطفاً وارد شوید.

سیم قلع کش CP-2015 (قلع کش سیمی 2.0 میلی‌متری)

سیم قلع کش CP-2015 یک نوار مسی بافته شده (Copper Braid) است که برای جذب و پاک کردن قلع مذاب از روی بردهای الکترونیکی و پایه قطعات طراحی شده است. این محصول که با نام Goot Wick نیز شناخته می‌شود، یکی از ابزارهای ضروری در تعمیرات بردهای مدار چاپی، موبایل و کامپیوتر است و به دلیل کیفیت بالای ساخت، در میان تعمیرکاران حرفه‌ای محبوبیت زیادی دارد. بافت مسی این نوار با تکنولوژی خاصی تولید شده که جذب سریع و کامل قلع را ممکن می‌سازد و از آسیب رسیدن به پدهای برد جلوگیری می‌کند.

مشخصات فنی

نوع قطعهسیم قلع کش (Desoldering Wick / Solder Wick)
مدلCP-2015 (CP-2015-10)
عرض نوار2.0 میلی‌متر
طول نوار1.5 متر (4.9 فوت)
جنسسیم مسی بافته شده با کیفیت بالا
نوع فلاکسRMA (Resin Mildly Activated) – بدون نیاز به شستشو (No-Clean)
ویژگی‌های زیست‌محیطیبدون هالوژن (Non-halogen)، مطابق با استاندارد RoHS
سازگاریمناسب برای قلع‌های بدون سرب (Lead-Free) و قلع‌های معمولی
وزن تقریبیحدود 9 گرم (هر رول)
سازندهGoot (Taiyo Electric) – ساخت ژاپن

ویژگی‌های کلیدی

  • جذب سریع و کامل قلع: بافت مسی با خاصیت مویینگی بالا، قلع مذاب را به سرعت جذب کرده و سطح تمیز و آماده‌ای برای لحیم‌کاری مجدد فراهم می‌کند.
  • تکنولوژی No-Clean: پس از استفاده، باقی‌مانده بسیار کمی روی برد می‌ماند و نیازی به شستشو با حلال‌های قوی نیست.
  • بدون هالوژن و مطابق RoHS: سازگار با محیط زیست و ایمن برای استفاده در تجهیزات حساس الکترونیکی.
  • مناسب برای قلع بدون سرب: طراحی نرم و نازک آن باعث می‌شود حرارت را به طور موثر منتقل کرده و برای قلع‌های با دمای ذوب بالا (بدون سرب) نیز عملکرد خوبی داشته باشد.
  • عرض 2.0 میلی‌متر: اندازه مناسب برای اکثر کارهای عمومی روی بردهای PCB و پایه قطعات DIP و SMD.

کاربردهای پیشنهادی

  • جدا کردن قلع از روی پدهای برد (Desoldering) و پایه قطعات
  • پاک کردن قلع اضافی پس از لحیم‌کاری
  • جدا کردن قطعات SMD و DIP از برد
  • تمیز کردن پدها در فرآیند ریبال کردن (Reballing) قطعات BGA
  • تعمیرات موبایل، لپ‌تاپ و بردهای الکترونیکی صنعتی
  • پروژه‌های الکترونیک و تعمیرات تخصصی

 

احتمالا نیاز داری !